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ADSP-BF561 
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0
0
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LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 43. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver B at V DDEXT (max)
30
25
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 46. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver D at V DDEXT (min)
14
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10
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15
10
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6
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5
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0
50
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250
0
0
50
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150
200
250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 44. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver C at V DDEXT (min)
20
18
16
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 47. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver D at V DDEXT (max)
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
14
12
10
RISE TIME
FALL TIME
T J = T CASE + ( Ψ JT × P D )
where:
T J = junction temperature ( ° C).
8
6
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0
0 50 100 150 200 250
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 45. Typical Rise and Fall Times (10% to 90%) versus Load Capacitance
for Driver C at V DDEXT (max)
T CASE = case temperature ( ° C) measured by customer at top
center of package.
Ψ JT = from Table 32 on Page 45 through Table 34 on Page 45 .
P D = power dissipation (see Power Dissipation on Page 42 for
the method to calculate P D ).
Values of θ JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. θ JA can be used for a first
order approximation of T J by the equation:
T J = T A + ( θ JA × P D )
where: 
T A = ambient temperature ( ° C). 
Rev. E |
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September 2009
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